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半导体激光打标机的特点及适用范围


来源:科信光电  浏览:800次  发布时间:2016-07-14 17:35:42

  按照激光器不同分

  激光打标机按照激光器不同可分为:CO2激光打标机,半导体激光打标机,YAG激光打标机,光纤激光打标机。按照激光可见度不同分为:紫外激光打标机(不可见)、绿激光打标机(不可见激光)、红外激光打标机(可见激光)、

  按照激光波长分类

  激光打标机按照激光波长不同可分为;532nm激光打标机,808nm激光打标机,1064nm激光打标机,10.64um激光打标机,266nm激光打标机。

  就目前国内市场而言半导体激光打标机的市场占有量最多。 e网激光 所生产的半导体DP激光打标机体积小、免维护、使用简单、应用广泛等特点。激光打标机又称“镭射雕刻机”,在农机制造中“镭射雕刻机”的作用也非常之大。

  产品的特点及适用范围:

  xs-B30系列打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点,在金属加工领域有着极优越的应用特性,同时适用于多种非金属材料,如ABS、尼龙、PES、PVC等,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

  应用于电子元器件、塑料按键、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯等行业。

  机型特点:

  体积小:采用一体化设计,激光头的体积为400×260×150mm3

  功耗低:整机功耗≤500W

  精度高:最小标刻线宽为0.05mm

  速度快:速度可以达到15000mm/s

  稳定性好:采用风冷结构,一体化设计,输出功率波动小于2% 

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