国产半导体设备研发亮点

上海微电子装备：

    封装光刻机目前已经在生产线中应用。

    北方微电子：

    2005年9月第一台8英寸100纳米等离子刻蚀机进入中芯国际，2007年又分别销售给上海华虹NEC和上海宏力半导体公司，通过四五年的运行，已验证其优越的工艺性能和稳定可靠的设备能力。2008年第一台12英寸90纳米等离子刻蚀机进入北京中芯国际，2010年5月12英寸65纳米等离子刻蚀机进入中芯国际。

    北方微电子公司的8英寸100纳米等离子刻蚀机、12英寸65纳米等离子刻蚀机、晶硅太阳能平板PECVD设备、LED大产能ICP刻蚀机先后进入国内主流大生产线，

    中微半导体：

    12英寸90nm～65nm介质刻蚀机目前已经可以延伸到45nm～32nm的数量级，已进入国际市场，在亚洲5条生产线上成功投入使用。下一代产品也会很快进入市场。

    盛美半导体：

    上海的盛美半导体公司的清洗设备也已经进入韩国市场。目前盛美半导体采用的兆声波技术，能够在12英寸硅片上实现兆声波能量均匀度为2%，在无损伤条件下，颗粒清除效率(PRE)达到了世界领先的99%。

    格兰达：

    激光打标机已经分别在两家验证单位通过了验收，并且已经完全投入到量产中。